行动宽频装置与其他联网设备数量持续增加，让行动宽频网路资料传输量大增，促使後段骨干网路设备的传输速率也须升级，才能与行动宽频技术无缝搭配，并提供消费者最佳的使用经验。瞄准此商机，晶片商陆续推出相对应的产品，以满足市场需求。
行动骨干网路传输速率持续提高。由於巨量资料(Big Data)时代来临，以及行动宽频通讯传输速率的快速增长，促使後段骨干网路包括网通设备、伺服器等也须进一步提升传输速率，才能因应庞大的资料串流量。
因此40Gb以太网路和25Gbit/s背板市场开始发酵，网通相关晶片商也纷纷推出新一代产品，以满足市场需求。
40G以太网路迈向主流
由於联网装置日益普及，巨量资料的时代已然来临，也促使云端运算资料中心的以太网路交换机须具备更高传输速率，预期2014年40Gb以太网路将取代10GbE。为协助以太网路交换器制造商顺利升级至40GbE，博通推出新一代10/40GbE交换器晶片。
图1 博通产品行销总监Sujal Das表示，40GbE将由伺服器逐步扩展至交换器市场，最终全面取代10GbE。
博通产品行销总监Sujal Das(图1)表示，为扩增系统或提升交换机传输速率，目前云端资料中心伺服器与交换器制造商系藉由在印刷电路板上内建多颗10GbE交换器晶片来扩充埠数，或是增加交换器数量以针对分层与超额的网路使用者进一步管理。然而，这些方式皆会面临交换器数量变多，占用太多空间，以及功耗与成本过高等问题。高整合40GbE交换器系统单晶片(SoC)，由於可为资料中心带来扩充性、小尺寸与弹性架构等优势，因而渐受原始设备制造商(OEM)青睐。
Das并指出，2012-2016年，40GbE年复合成长率(CAGR)高达130%，而2014年更将取代10GbE成为市场主流。有监於40GbE市场商机即将爆发，博通顺势推出新一代支援10与40GbE的Trident II，支援高达104埠，可让客户弹性搭配10GbE与40GbE的埠数，如104埠均为10GbE，或96埠10GbE加8埠40GbE、64埠10GbE加16埠40GbE等，抑或32埠40GbE，上述的搭配方式可让Trident II系列达到1，040G-1，280Gb的传输频宽。
Das表示，Trident II同时支援10GbE和40GbE埠最大的目的，是让客户尽快且顺利的将网路系统升级至40GbE，若再结合博通云端优化技术，将可使交换器设备不但传输速率更快，还可拥有低功耗、高效能等特性。
提升资料吞吐率 商用光纤背板升级25Gbit/s
为满足与日俱增的行动宽频通讯传输速率，网通设备与伺服器业者已开始导入25Gbit/s的光纤背板，以提高资料吞吐率，促使25Gbit/s商用光纤连接背板需求逐渐升温。有监於此，现场可编程闸阵列(FPGA)业者推出内建更多收发器与元件的20奈米(nm)方案，因应此一发展需求。
图2 Altera技术长暨资深副总裁Misha Burich表示，该公司将於2013年先推出20奈米FPGA设计软体。
Altera技术长暨资深副总裁Misha Burich(图2)表示，全球长程演进计画(LTE)的发展不断扩大，後端网通设备、伺服器与光模组，甚至上述设备内建的记忆体也不断提高处理速度与传输速率，但目前网通设备或伺服器中，负责与光模组板连结的背板每埠仅达10Gbit/s，拖累整体传输速率，因此25Gbit/s背板市场开始发酵。
Optical Internetworking Forum(OIF)研究指出，往後3年内，伺服器或网通设备内建的100Gbit/s光模组板数量将不断提高，此将使网通设备业者面临设计与成本的新压力。Burich指出，要改善现有元件的传输速率，将耗费较长设计时间，而若采用多颗元件来达到速度要求，反而增加整体物料清单成本(BOM Cost)。
为解决网通设备商成本、效能与功耗的设计压力，Altera利用Interposter on Chip的2.5D堆叠技术，将20奈米制程的FPGA系统单晶片，与记忆体或光纤模组、特定应用积体电路(ASIC)的裸晶(Die)整合。
Burich指出，相较於现有的28奈米产品，新产品不仅提升十倍的系统整合度、提高两倍频宽，以及DSP效能增加五倍，还可节省60%的功耗。
此外，新的20奈米FPGA内建更多的电晶体，使收发器传输速率可达56Gbit/s，让网通厂商毋须增加过多成本，即可将背板升级至25Gbit/s。
Burich强调，20奈米产品将率先应用於占Altera整体营收达45%的通讯市场，包括广播、大型基地台、封包处理与光纤连结等应用。
在LTE快速发展之际，後段骨干网路也与时俱进，戮力提升传输速率。而为满足後段骨干网路传输速率飙升的市场发展趋势，晶片商使出浑身解数，相继推出新产品，期可在市场抢占一席之地。
